Thermografische Analyse von Kupferschmelzen in Grafittiegeln.pdf

Thermografische Analyse von Kupferschmelzen in Grafittiegeln PDF

Ilja Gitin

In der Mittelspannung eingesetzte Vakuumschalter ermöglichen es hohe Ströme zuverlässig zu schalten. Zur Untersuchung der Temperaturen, die der entstehende Lichtbogen beim Schalten auf der Kontaktoberfläche erzeugt werden Schaltvorgänge mit einer Thermografiekamera aufgezeichnet. Um die thermografischen Aufnahmen auswerten zu können sind Kenntnisse über den Emissionskoeffizienten des untersuchten Kontaktmaterials erforderlich. Zur Bestimmung des Emissionskoeffizienten des Kontaktmaterials wird zunächst in einem speziellen Versuchsaufbau der Emissionskoeffizient von flüssigem Kupfer ermittelt. Die gewonnenen Erkenntnisse sollen auf die Untersuchung anderer Kontaktmaterialien übertragen werden. Es wurden thermografische Aufnahmen von Aufheiz- und Abkühlvorgängen von Kupferproben in Grafittiegeln angefertigt, die unter Berücksichtigung der strahlungsphysikalischen Gesetzmäßigkeiten und werkstofftechnologischen Eigenschaften ausgewertet wurden. Zur Auswertung der gemessenen Strahlungswerte werden verschiedene Methoden vorgestellt und diskutiert. Mögliche Fehlerquellen werden identifiziert, hinsichtlich ihrer Relevanz überprüft und Möglichkeiten der Minimierung angegeben.

Die Thermische Analyse (TA) ist nach DIN 51005 (Thermische Analyse) definiert als Oberbegriff für Methoden, bei denen physikalische und chemische Eigenschaften einer Substanz, eines Substanzgemisches und/oder von Reaktionsgemischen als Funktion der Temperatur oder der Zeit gemessen werden, wobei die Probe einem Thermische Spannungs-Analyse – Lexikon der Kunststoffprüfung

6.65 MB DATEIGRÖSSE
9783639889581 ISBN
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